在今年世界人工智能大会的展览现场，超4000款各类展品中，首发项目有349款、首秀项目201款，覆盖了从算力底座到AI终端的全链条。有哪些新技术、新展品尤其值得关注？

　　本届大会首发首秀了一台业界最大规模超节点的真机。所谓的超节点，就是通过高速互联技术，将上千颗AI芯片整合为单一的庞大算力池。每一层抽屉里装着8张AI芯片，一柜子就有64张，整个机柜一共有1024张AI芯片。能把他们连接起来的关键是降时延、提带宽，使得这1024张芯片就像一张“大芯片”一样协同工作。

　　展馆一款首次亮相、即将量产的AI智能体手机只要按住手机一侧单独的一个按键，就可以通过语音直接给内置在手机中的AI智能体下任务，完成各类复杂操作。

　　一审：龙菊珍

　　二审：李柏杉

　　三审：熊　莺