中新网宁波12月29日电 (方堃)近年来，人工智能(AI)发展突飞猛进，对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求，同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。

　　29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业的发展注入了新的动力。

　　三维集成(3D IC)技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。

　　三维集成所涉及的各种不同芯片，包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。

　　针对人工智能及三维堆叠技术的市场需求，宁波芯丰精密科技有限公司经过艰苦的技术攻关，成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。

　　该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

　　此次研发成功的半导体环切设备不仅填补了中国国内市场的空白，同时也打破了国际垄断和技术壁垒，开启了中国半导体设备制造新篇章。据悉，此款设备将进入国内头部半导体产线，为中国半导体制造产业的发展提供了强有力的支持，助力造就更好的“中国芯”。(完)